在电子连接器接插件电镀的中，包括SIM卡座，板对板连接器，MINI PCI-E连接器，SATA连接器，USB连接器电子接插件等，由于接触件有比较高的电气性能要求，镀金工艺在连接器接插件电镀中占有明显重要的地位，如今除了部分带料接插件使用选择性电镀金工艺之外，其余的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行。

近些年，各种智能产品不断升级，对于连接器要求也是越来越精密及节省使用空间，接插件的体积发展越来越偏向于小型化，其针孔散件的孔内镀金质量问题也日趋突出，用户对金层的质量要求也越来越高，有一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度，为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题，是提高接插件镀金质量的最关键，以下是连欣科技为大家分析导致电镀出现质量问题产生的常见原因。

电子连接器接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或用一配套产品中不同零件的金层颜色出现了差异。

当加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的忍受程度后会很会快影响到金层的颜色与亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定，若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围出现变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或者是高端镀不亮，反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。

由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或者是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或是部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。

镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常

为了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件镀金一般采用镀硬金工艺，其中使用较多的是金钴合金和金镍合金，当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变，若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红，若是镀液中镍含量过高金属颜色会变浅。